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TIW アナリストレポート 要旨 JSR (4185)| 株式会社ティー・アイ・ダヴリュ
2011年4月27日 ...
TIW
無限の世界に向かって-対談コーナー |
株式会社
ティー
・
アイ
・
ダヴ
リュ
... その 理由としては、東日本大震災の直接的影響は軽微であり、同社見解と同じく多角化(
半導体
・FPD
材料
)関連の
サプライ
チェーン
の影響も限定的と考える ...
http://www.tiw.jp/rss/kigyou_repo_desc.php?d=2011-04-27&c=4185
浜松ホトニクス(6965 - アナリストレポートから資本市場の変革に ...
TIW
無限の世界に向かって-対談コーナー |
株式会社
ティー
・
アイ
・
ダヴ
リュ
...
TIW
マガジン「投資の眼」 ...
半導体
市場
の
材料
全般の動きは、大震災後に在庫確保の為に 4月に大きく伸びたが、その後軟調となり、6月をボトムとして7月に回復、8月は横這いで ...
http://www.tiw.jp/investment/selection/5185_6965_4368/
住友ベークライト <4203> 12年3月期1Qは概ねTIW想定線で推移 ...
2011年8月23日 ... 事業構造改革は着実に進展。今
期
中の構造改革遂行とスマートフォン関連製品である
半導体
基板
材料
「LαZ」の13/3
期
以降の利益貢献を考慮すると、13/3
期
TIW
予想
PER9.8倍に割安感がある。 <12/3
期
1Qは円高・原燃料高主因 ...
http://news.searchina.ne.jp/disp.cgi?y=2011&d=0823&f=business_0823_182.shtml
住友ベークライト <4203> 12年3月期TIW予想引き下げ 2012/02/10 ...
5 日前 ... 注目製品の
半導体
パッケージ基板
材料
「LαZ」は今
期
計画線で伸長し、13/3
期
は売上 倍増により利益貢献する見通し。事業構造改革も計画どおりに進捗している。しかし、13 /3
期
TIW
予想
PER20倍台には割安感がないと考える。株価は ...
http://news.searchina.ne.jp/disp.cgi?y=2012&d=0210&f=business_0210_179.shtml
スパッタリングターゲット,
半導体材料
,単結晶の製造販売 | フルウチ化学(株)
スパッタリング
ターゲット
や
ong>
半導体
材料
ong>などのMSDSを各種 ...
http://www.furuchi.co.jp/info/msds.html
九州工業大学学術機関リポジトリ
LSI の集積度を上げるには
半導体
素子自体の微細化に合わせ、配線自体も微細化す. る必要がある。表1の国際
半導体
... る遅延対策として、配線
材料
は比抵抗とコストの 観点から今まで多用されてきた Al ... 拡散バリアメタルとして、Ti,TiN,TaN,WN,TiW など ...
https://ds.lib.kyutech.ac.jp/dspace/bitstream/10228/1177/1/D-26_%E5%8D%9A%E5%A3%AB%E8%AB%96%E6%96%87%E6%9D%BE%E4%B8%ADfinal.pdf
【TIW・アナリストレポート】4月7日(水)、大林組(1802)・サッポロ ...
2010年4月7日 ... ■
TIW
では引き続き株価上昇の余地があると考える。その理由は(1)PCや液晶テレビ など最終製品の需要増による
半導体
メーカーの業績回復を追い風に主力の
ong>
半導体
材料
ong> 部門は今後も高水準の稼動率が続く公算大である、(2)11/5
期
中には ...
http://www.news2u.net/releases/67084
アルバックイーエス株式会社 真空機器/薄膜用材料
ong>
半導体
材料
ong>. Al系合金,Cu,W,Ti,TiW,MoSi,WSi,TiSi,Ta,Nb,Si,Ir,Ru,Au,Pt,BTO, BSTO ,PZT,STO,etc. ●記録メディア
材料
↑. Co系合金,CoPt系合金,FeTb系合金,Fe系合金, Carb
on
,Al2O3,Cr,Ta,Au,Pt,Pt-Mn,etc. GMR対応
材料
,DVD対応
材料
,CDR対応 ...
http://www.ulvac-es.co.jp/corporate/html/user_data/thin_material.php
JSR(4185) 12/3期上期は自動車サプライチェーンの動向を注視したい ...
2011年4月27日 ... 同社は、向こう3年の世界
市場
の伸び率はタイヤ生産本数が6〜7%増、
ong>
半導体
材料
ong>は 金額ベースで4〜5%増、FPD
材料
は同2〜3%増と
予想
。業績計画はやや保守的に 作成しているもようであり、
TIW
でも同社計画は妥当と考える。
http://moneyzine.jp/article/detail/196012
Study on metallization technology for future ULSI devices of 0.1 µm ...
来の
半導体
で用いられていなかった
材料
が使用されるが、新
材料
の導入は FeRAM の 様な新機能素子形成. だけではなく、配線 ..... 用いて Cu/TiW 配線を形成し、その電気 特性からバリアメタルの選択、配線の形成工程を評価した結果. を述べる。 第 4 章「 ...
http://dspace.wul.waseda.ac.jp/dspace/bitstream/2065/329/3/Honbun-3422.pdf
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200708のバックナンバー : プロフェッショナルMOTへようこそ
半導体素子に光を当てたとき、光のエネルギーをうけて内部に自由に動きまわる電子が 発生することがある、その結果、導電率が増加することを「光導電効果」という。光導電 効果を示す材料として,CdS,CdSe,PbSなどがりあり、感度領域は、可視光が中心である ...